在人工智能大模型高算力需求推動下，HBM（高頻寬存儲器）成為存儲廠商布局的重點。近日英偉達宣布推出的新一代圖形處理器，搭載了HBM3e內(nèi)存，帶來容量、帶寬和性能的全面升級，也令SK海力士、三星、美光公司等供應商紛紛加大HBM產(chǎn)能。

　　集邦咨詢分析師汝合媛向《證券日報》記者表示：“高端人工智能服務器的圖形處理器搭載HBM已經(jīng)逐步成為主流，2023年全球搭載HBM總容量將達2.9億GB，同比增長近六成?！?/p>

　　而中國電子商務專家服務中心副主任郭濤告訴《證券日報》記者：“已有多家A股上市公司在HBM領域布局，隨著算力需求的持續(xù)增長，預計會有更多的公司加入HBM領域的競爭中。”

　　HBM有望大規(guī)模商用

　　HBM屬于DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）中的一個類別，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優(yōu)勢，突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸。

　　HBM受到了存儲巨頭的高度重視。自2013年SK海力士首次成功研發(fā)HBM以來，三星、美光等存儲巨頭也紛紛入局，展開了HBM的升級競賽，從第一代HBM開始，逐步迭代到第四代HBM3、第五代HBM3e。

　　今年以來，人工智能大模型興起，HBM成為當前人工智能服務器圖形處理器存儲單元的主流解決方案。中國信息協(xié)會常務理事、國研新經(jīng)濟研究院創(chuàng)始院長朱克力在接受《證券日報》記者采訪時表示：“從技術演進看，HBM技術從首次提出到現(xiàn)在已經(jīng)歷了多代發(fā)展，技術不斷進步，盡管在實際應用中還面臨成本、良率、可靠性等層面的挑戰(zhàn)，HBM的帶寬、容量和能效等關鍵指標卻均在持續(xù)提升。HBM作為一種高性能的存儲器技術，有望在未來幾年迎來大規(guī)模商用。”

　　汝合媛表示：“從競爭格局來看，HBM目前主要由SK海力士、三星與美光公司供應，其中SK海力士具有一定領先優(yōu)勢，三星、美光公司正在加速追趕。從規(guī)格上看，HBM主流將在2024年移轉(zhuǎn)至HBM3與HBM3e?！?/p>

　　海量算力需求為HBM帶來廣闊的市場空間。汝合媛分析：“如果以全球范圍內(nèi)產(chǎn)生5款ChatGPT這類超大型生成式人工智能產(chǎn)品、25款中型生成式人工智能產(chǎn)品以及80款小型生成式人工智能產(chǎn)品估算，至少需要14.56萬顆至23.37萬顆A100圖形處理器?！?/p>

　　上市公司前瞻布局

　　當下，HBM成為存儲大廠“兵家必爭之地”，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)在HBM領域的布局受到關注。在投資者互動平臺上，近日多家上市公司被密集追問HBM領域的業(yè)務情況。

　　上游材料企業(yè)聯(lián)瑞新材在投資者互動平臺表示：“HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案。這種方案會帶來堆疊層數(shù)提升、散熱需求大的技術難題，同時對封裝材料要求越來越高，對粉體顆粒及性能要求也越來越高。對添加的超細粉體材料，需要用到TOPCUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品。公司部分封裝材料客戶是全球知名企業(yè)，公司已配套并批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁產(chǎn)品。”

　　芯片設計企業(yè)國芯科技表示：“公司目前已與合作伙伴一起正在基于先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內(nèi)的高端芯片封裝合作。”

　　概倫電子也表示：“公司在存儲器、模擬和混合信號等定制類電路的芯片設計領域，掌握了部分具備國際領先能力的核心技術，獲得了眾多全球領先半導體企業(yè)包括存儲器頭部企業(yè)的量產(chǎn)應用，據(jù)了解，公司的EDA工具可被部分客戶用于HBM相關的設計制造環(huán)節(jié)?！?/p>

　　“HBM會在人工智能應用驅(qū)動下成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)存的重要發(fā)展方向，預計HBM與其他存儲器產(chǎn)品將遵循經(jīng)濟效率的原則長期共存、互為補充?！卑劬S存儲相關負責人向《證券日報》記者表示：“公司一直關注著HBM等存儲新技術的發(fā)展，以及對內(nèi)存測試技術演進的影響。目前公司正在籌備的先進封裝項目，涵蓋了Bump、TSV等HBM所需的封裝基礎工藝技術?！?/p>

　　朱克力表示：“目前，全球范圍內(nèi)的半導體大廠紛紛布局HBM技術，一些初創(chuàng)公司正在涌現(xiàn)。在這種背景下，擁有自主研發(fā)能力和技術優(yōu)勢的公司將更具競爭力。從生態(tài)系統(tǒng)建設來看，HBM的普及和應用不僅需要存儲器本身的技術進步，還需要與處理器、互連等其他組件的協(xié)同優(yōu)化。因此，構建一個完整的HBM生態(tài)系統(tǒng)將是未來發(fā)展的重要方向。”