半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元，同比增長37.11%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元，同比增長26.35%，高于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。

　　5月15日下午，在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會(huì)上，多家上市公司表示，自去年四季度開始，行業(yè)逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場需求轉(zhuǎn)暖，在手訂單充足。

　　多家公司訂單充足

　　本次參加業(yè)績說明會(huì)的12家半導(dǎo)體設(shè)備公司，覆蓋了清洗、薄膜沉積、測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　微導(dǎo)納米是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商，公司專注于先進(jìn)微米級(jí)、納米級(jí)薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。2024年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元，同比增長125.27%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤357.34萬元，同比扭虧為盈。

　　截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中光伏在手訂單70.26億元，半導(dǎo)體在手訂單11.15億元，產(chǎn)業(yè)化中心新興應(yīng)用領(lǐng)域在手訂單0.5億元。

　　微導(dǎo)納米董事會(huì)秘書龍文向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，目前公司訂單較為充沛，為經(jīng)營業(yè)績提供了一定的保障。

　　華峰測(cè)控專注于半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，2024年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元，同比減少31.61%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2343.83萬元，同比減少68.62%。

　　華峰測(cè)控董事長、董事會(huì)秘書孫鏹向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷一段時(shí)期的去庫存后，自去年四季度開始，逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場需求逐漸轉(zhuǎn)暖。得益于公司豐富的產(chǎn)品布局和覆蓋多領(lǐng)域的客戶群體，截至目前，公司訂單量明顯回升，大客戶批量訂單明顯增加。

　　晶升股份董事長、總經(jīng)理李輝也向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，公司目前在手訂單充足。預(yù)計(jì)未來訂單增長將有很大一部分來源于公司的8英寸碳化硅長晶設(shè)備和新產(chǎn)品。

　　黑崎資本首席投資執(zhí)行官陳興文在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績表現(xiàn)彰顯了強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長趨勢(shì)。國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)設(shè)備份額提升是景氣度上升的關(guān)鍵因素?！?/p>

　　合同負(fù)債及存貨數(shù)額通?？梢员砻鞴驹谑钟唵魏托潞炗唵问欠癯渥?。開源證券研報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債總額達(dá)183.4億元，同比和環(huán)比分別增長8.89%和11.73%。

　　止于至善投資總經(jīng)理何理向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“半導(dǎo)體設(shè)備公司具有較高的合同負(fù)債，表明公司已經(jīng)獲得了大量訂單，且客戶已經(jīng)提前支付了一部分款項(xiàng)，這些預(yù)收款項(xiàng)將在隨后的財(cái)務(wù)周期中逐步轉(zhuǎn)化為公司的收入?！?/p>

　　有望延續(xù)高景氣度

　　何理表示，2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊出現(xiàn)了訂單高速增長的情況。隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、國產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

　　根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)）預(yù)測(cè)，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營42個(gè)新的晶圓廠；全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。SEMI預(yù)計(jì)，中國芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬片晶圓。

　　在業(yè)績說明會(huì)上，多家上市公司也表示，正加速擴(kuò)展海外市場。

　　德科立董事長桂桑在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者提問時(shí)表示：“公司目前有效的在手訂單超3億元，在手訂單保持穩(wěn)定。公司將在現(xiàn)有主要客戶中擴(kuò)大成熟產(chǎn)品份額，加快導(dǎo)入新品。以高端低耗能的800G光模塊、DCI等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品為突破點(diǎn)，進(jìn)一步開發(fā)數(shù)據(jù)中心新客戶，擴(kuò)大海外市場份額。公司還將加快泰國生產(chǎn)基地建設(shè)，進(jìn)一步擴(kuò)大100G、400G和400G以上高速率光模塊、高速率光器件的生產(chǎn)規(guī)模，新建泰國光放大器生產(chǎn)能力，強(qiáng)化DCI、COMBO PON產(chǎn)線能力建設(shè)，全面滿足全球市場需求?！?/p>

　　耐科裝備董事長黃明玖在回復(fù)《證券日?qǐng)?bào)》記者提問時(shí)表示：“目前公司在手訂單充足，且在不斷增長。從目前了解到的情況看，半導(dǎo)體封裝裝備市場在復(fù)蘇，訂單情況將持續(xù)向好。公司擠出成型裝備訂單主要來自海外，增長持續(xù)穩(wěn)健。”（本報(bào)記者 李亞男）