隨著現(xiàn)代電子裝置對(duì)小型化、輕量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不斷提高，IC芯片的特征尺寸不斷縮小，且集成規(guī)模迅速擴(kuò)大，芯片封裝技術(shù)也在不斷革新，凸點(diǎn)加工工藝（Bumpprocessflow）也因此發(fā)展起來(lái)。

　　為確保生產(chǎn)的芯片質(zhì)量合格，晶圓檢測(cè)這一環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體生產(chǎn)中變得尤為關(guān)鍵。在晶圓生產(chǎn)和質(zhì)量控制過(guò)程中，晶圓檢測(cè)可大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，晶圓檢測(cè)是半導(dǎo)體企業(yè)中不可或缺的環(huán)節(jié)。

　　1、案例需求：

　　晶圓表面形貌檢測(cè)、bump球高度檢測(cè)

　　2、解決方案：

　　采用中科行智3D飛點(diǎn)分光干涉儀系列，采集點(diǎn)云數(shù)據(jù)，用GIVS 3D進(jìn)行檢測(cè)。

　　- 檢測(cè)實(shí)物圖 -

　　3、軟件工具：

　　平面校正、平面擬合、點(diǎn)云轉(zhuǎn)深度圖、多點(diǎn)高度測(cè)量等

　　- 檢測(cè)結(jié)果 -

　　4、檢測(cè)方案：

　　（1）點(diǎn)云數(shù)據(jù)采集；

　　（2）進(jìn)行點(diǎn)云數(shù)據(jù)校正，將點(diǎn)云轉(zhuǎn)成深度圖；

　　（3）選擇測(cè)量區(qū)域，進(jìn)行多點(diǎn)高度測(cè)量。

　　- 檢測(cè)點(diǎn)云圖 -

　　- 點(diǎn)云細(xì)節(jié)圖 -

　　3D飛點(diǎn)分光干涉儀是專(zhuān)業(yè)用于超高精度、鏡面高反光及透明材質(zhì)的納米級(jí)測(cè)量?jī)x。采用譜域白光干涉原理，實(shí)現(xiàn)300nm Z向絕對(duì)精度、30nm Z向重復(fù)精度，掃描幀率70kHz，最大直徑80mm，可適用于測(cè)量強(qiáng)反射、弱反射及透明物體等多種物體，分光模塊與光學(xué)振鏡模塊分離設(shè)計(jì)，加入光學(xué)振鏡掃描可替代昂貴的高精密位移臺(tái)。

　　可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓、金線(xiàn)、BGA、AR鏡片、精密接插件等亞微米級(jí)別的3D測(cè)量。

　　蘇州中科行智智能科技有限公司是由中科蘇州機(jī)器視覺(jué)技術(shù)研究院孵化的一家高科技企業(yè)。初創(chuàng)人員均來(lái)自于國(guó)內(nèi)知名科研機(jī)構(gòu)的中青年科學(xué)家、基礎(chǔ)技術(shù)研究人員、知名IT企業(yè)高層管理人員和技術(shù)骨干，在前沿技術(shù)研究、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、企業(yè)管理和運(yùn)營(yíng)等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

　　公司重點(diǎn)在工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、在線(xiàn)實(shí)時(shí)三維重建、高精度視覺(jué)測(cè)量和大數(shù)據(jù)智能分析技術(shù)等方向上開(kāi)展平臺(tái)級(jí)、應(yīng)用級(jí)的軟硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，重點(diǎn)突破行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)。著眼于工業(yè)機(jī)器視覺(jué)、智能制造、大數(shù)據(jù)醫(yī)療、云計(jì)算、人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢(shì)以及長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)、平臺(tái)建設(shè)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化等一系列工作，為中國(guó)高端智能制造提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)和軟硬件一體化解決方案。