日前，多家半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料上市公司陸續(xù)發(fā)布2022年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告，盈利均實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，盡管過(guò)去幾個(gè)季度以來(lái)，芯片從全面緊缺轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺，但整體而言，芯片制造及封測(cè)的需求維持在高位，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料行業(yè)業(yè)績(jī)拉動(dòng)明顯。同時(shí)，本土晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛。

　　需求旺盛

　　7月11日，北方華創(chuàng)、晶盛機(jī)電、立昂微三家半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)同一天發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)喜公告。

　　北方華創(chuàng)是國(guó)內(nèi)平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)，其預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.52億元至57.73億元，同比增長(zhǎng)40%至60%；扣非凈利潤(rùn)為5.96億元至6.86億元，同比增長(zhǎng)165%至205%。受下游市場(chǎng)需求拉動(dòng)，上半年公司電子工藝裝備及電子元器件業(yè)務(wù)進(jìn)展良好。

　　二季度，北方華創(chuàng)的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為29.16億元至36.37億元，環(huán)比增長(zhǎng)37%至70%；扣非凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為4.41億元至5.31億元，環(huán)比增長(zhǎng)185%至243%。

　　半導(dǎo)體硅片龍頭立昂微預(yù)計(jì)上半年扣非凈利潤(rùn)為4.35億元至4.75億元，同比增長(zhǎng)136.59%至158.35%。公司表示，受政策驅(qū)動(dòng)及清潔能源、新能源汽車(chē)行業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)的下游需求持續(xù)增加，公司所處行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)景氣度持續(xù)高企，需求旺盛，銷(xiāo)售訂單飽滿(mǎn)，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷(xiāo)量大幅提升。同時(shí)，公司優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升核心技術(shù)研發(fā)能力，各工廠持續(xù)加大成本管控，盈利能力穩(wěn)步提升。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料與裝備領(lǐng)先企業(yè)晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)9.9億元至11.6億元，同比增長(zhǎng)81.55%至112.72%。報(bào)告期內(nèi)，公司加速半導(dǎo)體裝備的市場(chǎng)驗(yàn)證和推廣，搶占市場(chǎng)份額，訂單量實(shí)現(xiàn)同比快速增長(zhǎng)；積極開(kāi)發(fā)光伏創(chuàng)新性設(shè)備，加快先進(jìn)耗材擴(kuò)產(chǎn)，推動(dòng)度電成本下降；加強(qiáng)光伏設(shè)備市場(chǎng)開(kāi)拓，進(jìn)一步提升技術(shù)服務(wù)品質(zhì)，推進(jìn)在手訂單的交付及驗(yàn)收工作，實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比大幅增長(zhǎng)。

　　景氣向好

　　半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)景氣度環(huán)環(huán)相扣?！澳壳鞍雽?dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)處于一個(gè)非常景氣的狀態(tài)中，主要是晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)對(duì)設(shè)備采購(gòu)拉動(dòng)明顯?！币晃活^部券商電子行業(yè)分析師表示，“在供應(yīng)鏈重構(gòu)的背景下，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)是趨勢(shì)?！?/p>

　　上述分析師表示，近幾年國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能處于爬升通道，預(yù)計(jì)明年會(huì)有更多產(chǎn)能釋放。未來(lái)三年，本土晶圓廠資本開(kāi)支有望每年增長(zhǎng)20%左右，帶動(dòng)設(shè)備需求增長(zhǎng)。

　　從國(guó)際市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)今年全球晶圓廠設(shè)備支出合計(jì)為1090億美元，同比增長(zhǎng)20%。

　　受產(chǎn)能增長(zhǎng)有限、零部件短缺、物流等多重因素影響，全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)面臨交期延長(zhǎng)的困境。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)近日表示，半導(dǎo)體設(shè)備交期從12-18個(gè)月延長(zhǎng)至18-30個(gè)月。

　　值得注意的是，最近兩年，為了滿(mǎn)足晶圓廠的旺盛需求，硅片大廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，也由此引發(fā)了市場(chǎng)對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能過(guò)剩的擔(dān)憂(yōu)。

　　立昂微近日表示，非?？春霉杵a(chǎn)品的景氣度。一方面，隨著新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體硅片下游的市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)一段時(shí)間仍將保持增長(zhǎng)，且新增需求部分預(yù)計(jì)以國(guó)內(nèi)硅片廠商為主；另一方面，國(guó)內(nèi)一些硅片廠商宣布的規(guī)劃產(chǎn)能與實(shí)際在建及設(shè)備到位的產(chǎn)能并不相符，受限于一些關(guān)鍵性設(shè)備有賴(lài)進(jìn)口及關(guān)鍵設(shè)備交期延長(zhǎng)，延緩了半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。同時(shí)，半導(dǎo)體硅片設(shè)備因?yàn)橥顿Y大，大部分廠商選擇分步實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)。（本報(bào)記者 吳科任）