電子電路銅箔是PCB不可或缺的基礎(chǔ)材料。PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，目前全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，封裝基板、HDI以及多層板的高頻、高速率和高導(dǎo)熱等基板隨著5G、AI、HPC等技術(shù)應(yīng)用推動(dòng)并擴(kuò)大，對(duì)電子電路銅箔的品質(zhì)、高性能、特殊性能提出了更高的要求。

廣東嘉元科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為各類(lèi)高性能電解銅箔的研究、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司深耕銅箔行業(yè)二十余年，在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品品質(zhì)、人才儲(chǔ)備、管理創(chuàng)新等方面積累了較多資源，在同行業(yè)具有較高的知名度。

2023年，嘉元科技持續(xù)增加研發(fā)投入，推動(dòng)高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程，取得了高階RTF（反轉(zhuǎn)銅箔）、HTE（高溫高延伸銅箔）、HVLP（極低輪廓銅箔）、IC封裝極薄銅箔和高密度互連電路（HDI）銅箔等高性能電子電路銅箔的技術(shù)突破，部分產(chǎn)品已送樣測(cè)試，具備量產(chǎn)能力。

其中，PCB行業(yè)領(lǐng)域，嘉元科技成功開(kāi)發(fā)了高階RTF銅箔、超薄銅箔（UTF）等產(chǎn)品。