COMSOL 半導(dǎo)體制造主題日活動(dòng)邀請(qǐng)了多位行業(yè)專(zhuān)家，分享多物理場(chǎng)仿真在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用，共同探討半導(dǎo)體工藝及技術(shù)未來(lái)發(fā)展的無(wú)限可能。

2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場(chǎng)仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導(dǎo)體制造專(zhuān)場(chǎng)主題日活動(dòng)。此次活動(dòng)匯聚了千余名來(lái)自企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)的專(zhuān)家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展帶來(lái)的創(chuàng)新力量。

隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導(dǎo)體制造對(duì)精度的要求也越來(lái)越高。COMSOL Multiphysics 多物理場(chǎng)仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計(jì)人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過(guò)程，預(yù)測(cè)和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及其相關(guān)領(lǐng)域。

此次半導(dǎo)體制造專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)內(nèi)容豐富，來(lái)自知名企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的專(zhuān)家分享了COMSOL軟件在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用。與會(huì)人員共同探討了多物理場(chǎng)仿真在半導(dǎo)體制造中的優(yōu)勢(shì)，以及如何使用數(shù)值仿真幫助半導(dǎo)體制造及其相關(guān)領(lǐng)域更好地探索新技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)品，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司的仿真專(zhuān)家介紹了如何使用COMSOL仿真軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體制造過(guò)程中化學(xué)氣相沉積（CVD）工藝的溫度進(jìn)行精準(zhǔn)控制；上海集成電路材料研究院的仿真專(zhuān)家展示了使用COMSOL 軟件來(lái)分析化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過(guò)程中夾具的設(shè)計(jì)對(duì)晶圓拋光效果的影響；湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室的專(zhuān)家則講解了如何使用COMSOL 軟件構(gòu)建 GaN 外延片制備的三維耦合模型，以及如何通過(guò)對(duì)其中的熱、力等物理量的綜合研究，獲取優(yōu)化的工藝參數(shù)。

此外，主題日活動(dòng)還開(kāi)設(shè)了面向半導(dǎo)體制造仿真用戶(hù)的定制專(zhuān)題講座，內(nèi)容覆蓋等離子體反應(yīng)器、封裝和測(cè)試、薄膜沉積工藝、熱輻射加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)仿真和晶體生長(zhǎng)等方面的仿真方法。多樣性的技術(shù)分享幫助參會(huì)者更好地了解COMSOL 仿真軟件的特性、功能及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的廣泛應(yīng)用。

通過(guò)本次半導(dǎo)體主題日活動(dòng)，COMSOL 公司進(jìn)一步推動(dòng)了多物理場(chǎng)仿真在半導(dǎo)體領(lǐng)域制造工藝優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新中的應(yīng)用，為產(chǎn)業(yè)界更好地利用仿真技術(shù)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)產(chǎn)品提供了強(qiáng)有力的支持。

COMSOL主題日系列活動(dòng)旨在為所有希望提升多物理場(chǎng)仿真技術(shù)、學(xué)習(xí)定制開(kāi)發(fā)仿真App 的人士搭建交流與溝通的平臺(tái)。2024年COMSOL公司將繼續(xù)在全球多地舉辦主題日活動(dòng)。中國(guó)區(qū)的COMSOL主題日活動(dòng)采用線(xiàn)上直播的方式進(jìn)行，邀請(qǐng)來(lái)自不同行業(yè)的專(zhuān)家分享他們對(duì)仿真軟件在不同應(yīng)用領(lǐng)域的理解以及相關(guān)行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向的思考。

關(guān)于 COMSOL

COMSOL 是全球仿真軟件提供商， 致力于為科技企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)和大學(xué)提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和仿真研究的軟件解決方案，其旗艦產(chǎn)品 COMSOL Multiphysics??是一個(gè)集仿真建模與仿真 App 開(kāi)發(fā)于一體的軟件平臺(tái)，尤其擅長(zhǎng)多物理場(chǎng)現(xiàn)象的仿真分析。多個(gè)附加產(chǎn)品將仿真平臺(tái)的應(yīng)用擴(kuò)展到電氣、力學(xué)、聲學(xué)、流體、傳熱和化工等領(lǐng)域。接口工具實(shí)現(xiàn)了 COMSOL Multiphysics??仿真與 CAE 市場(chǎng)上的主流 CAD 工具的集成。仿真專(zhuān)業(yè)人員可以借助 COMSOL Compiler? 和 COMSOL Server? 向其遍布世界各地的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、制造部門(mén)、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，以及客戶(hù)部署仿真 App。COMSOL 公司創(chuàng)立于 1986 年，在全球設(shè)有 17 個(gè)辦公室，并通過(guò)分銷(xiāo)商網(wǎng)絡(luò)覆蓋更多地區(qū)。