原標(biāo)題：東微半導(dǎo)2023年凈利預(yù)降 2022年上市超募10.7億元

中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)北京2月18日訊 東微半導(dǎo)(688261.SH)近日發(fā)布2023年年度業(yè)績預(yù)告，經(jīng)財務(wù)部門初步測算，公司預(yù)計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為13,100.00萬元到15,100.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少13,335.63萬元到15,335.63萬元，同比下降46.90%到53.93%。

公司預(yù)計2023年年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為11,100.00萬元到13,100.00萬元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將減少13,678.76萬元到15,678.76萬元，同比下降51.08%到58.55%。

2022年度，公司實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為28,435.63萬元，歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為26,778.76萬元。

東微半導(dǎo)于2022年2月10日在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行1684.4092萬股股票，占公司發(fā)行后股份總數(shù)的比例為25.00%，發(fā)行價格為130.00元/股，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）為中國國際金融股份有限公司，保薦代表人李揚(yáng)、王竹亭。

東微半導(dǎo)上市募集資金總額為21.90億元；扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為20.07億元。東微半導(dǎo)最終募集資金凈額比原計劃多10.68億元。東微半導(dǎo)于2022年1月28日發(fā)布的招股書顯示，公司擬募集資金9.39億元，分別用于超級結(jié)與屏蔽柵功率器件產(chǎn)品升級及產(chǎn)業(yè)化項目、新結(jié)構(gòu)功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)工程中心建設(shè)項目、科技與發(fā)展儲備資金。

東微半導(dǎo)上市發(fā)行費用總額為1.83億元，其中，中國國際金融股份有限公司獲得保薦及承銷費用1.56億元。

東微半導(dǎo)發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)中國國際金融股份有限公司子公司中國中金財富證券有限公司獲配股數(shù)為505322股，占首次公開發(fā)行股票數(shù)量的比例為3.00%，獲配金額為6569.19萬元，配售獲配股票的限售期為24個月。

2022年年度權(quán)益分派實施公告顯示，以方案實施前的公司總股本67,376,367股為基數(shù)，每股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.476元（含稅），以資本公積金向全體股東每股轉(zhuǎn)增0.4股，共計派發(fā)現(xiàn)金紅利99,447,517.69元，轉(zhuǎn)增26,950,547股，本次分配后總股本為94,326,914股。股權(quán)登記日2023年6月15日，除權(quán)（息）日2023年6月16日。