6月9日，由深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會和廣東省電子學(xué)會SMT專委會聯(lián)合主辦，芯榜、科鈦網(wǎng)、SMT頭條網(wǎng)等行業(yè)媒體協(xié)辦的2023 “SIP半導(dǎo)體封裝制造國際論壇”在深圳舉行，吸引了來自全球各地的專家、學(xué)者、企業(yè)家代表、行業(yè)協(xié)會等四百多人參加會議。上海連矽科技有限公司總經(jīng)理孫一中主持會議，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇代表主辦方致開幕辭。IEEE會士、長江學(xué)者、國家杰青、南方科技大學(xué)講席教授汪宏，深圳市傳感器與智能儀器儀表協(xié)會常務(wù)執(zhí)行秘書長江錦波，廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副會長呂建新等嘉賓受邀出席大會并發(fā)表致辭。本次論壇以“先進封裝助力產(chǎn)業(yè)提升，推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，旨在探討封裝制造領(lǐng)域的最新技術(shù)、趨勢和發(fā)展方向，為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動力。

IEEE會士、長江學(xué)者、國家杰青、南方科技大學(xué)講席教授 汪宏

深圳市傳感器與智能儀器儀表行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長江錦波

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會常務(wù)副會長呂建新

　　論壇上，西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長鐘春江、原中科院計算所龍芯RISC-V專家、深圳市人工智能產(chǎn)業(yè)協(xié)會集成電路首席科學(xué)家葛仁北博士、盛青永致半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司總經(jīng)理王彥智、東莞市中展半導(dǎo)體科技有限公司封裝研發(fā)部副總監(jiān)劉昇聰、重慶御芯微信息技術(shù)有限公司副總裁李明棟、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理張景南、芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮、深圳宏芯宇電子股份有限公司副總經(jīng)理賴振楠、中興通訊制造工程研究院裝聯(lián)工藝技術(shù)總工聶富剛、亞太芯谷研究院（ASDA）馮明憲博士等學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界知名專家學(xué)圍繞SiP先進封裝技術(shù)，分別從裝備、材料、EDA工具、制造工藝以及設(shè)計思路、應(yīng)用場景和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)等方面對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢、創(chuàng)新突破等行業(yè)發(fā)展面臨的重要問題做了主題分享，與來自南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中科院計算所、清華大學(xué)深圳研究院的專家教授、來自半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域的企業(yè)資深技術(shù)專家進行了深入探討。與會者普遍認為，先進封裝技術(shù)是電子產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的重要推動力量。傳統(tǒng)SMT產(chǎn)業(yè)的升級對先進封裝的發(fā)展提供了強大的助力。由于外部環(huán)境等客觀因素影響，國產(chǎn)替代計劃也越來越成為業(yè)界的共識！當前，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了一個全新的發(fā)展階段，在這個重要節(jié)點，先進封裝技術(shù)將成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個新方向，為制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理、首席技術(shù)專家 張景南

　　南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理、首席技術(shù)專家張景南在主題分享中指出：SiP先進封裝能實現(xiàn)更高的集成度，使用較小的功能模塊（單獨封裝和互連）建構(gòu)大型系統(tǒng)，通過先進封裝的高密度集成來組合完整功能性產(chǎn)品會更經(jīng)濟。摩爾定律背后的動力其實是經(jīng)濟因素，SiP則是實現(xiàn)超越摩爾的重要路徑。

西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長鐘春江

　　西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長鐘春江指出：彎道超車并不準確，人家比你積累多，比你跑的快，跑的遠，怎么去超？只有開辟新賽道，才可能實現(xiàn)超車。新能源的發(fā)展充分證明了這個道理。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人代文亮

　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人代文亮博士指出：國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相比歐美日韓確實落后很多，但也不是沒有超越的機會，找準突破點，以先進封裝技術(shù)帶動材料、裝備、軟件、工具和制造工藝的全面提升，是切實可行的一條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇

　　深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行會長汪勇在采訪中說到：黨的二十大以來，隨著國家戰(zhàn)略的推進實施，國產(chǎn)替代計劃、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，注入了活力。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅速崛起，電子制造的市場需求也在不斷擴大。而在這個過程中，SiP封裝技術(shù)的作用越來越重要。通過現(xiàn)有成熟的技術(shù)工藝和器件的二次封裝，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性，提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，并且可以大大降低生產(chǎn)成本。在國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受制于國外封鎖的當前，具有非常重要的意義和價值！終端電子協(xié)會也正在引領(lǐng)和幫助廣大會員企業(yè)和行業(yè)向SiP先進封裝制造領(lǐng)域做突破，以應(yīng)對市場和外部環(huán)境變化。希望能有更多的專家學(xué)者、院校機構(gòu)和關(guān)聯(lián)企業(yè)參與進來，一道助力國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

圓桌對話

　　在本次論壇上，與會者還就封裝制造領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產(chǎn)教融合、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面進行了深入的探討和交流。一致認為，合作和創(chuàng)新是推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動力，封裝制造產(chǎn)業(yè)也需要在這方面加強合作和創(chuàng)新，積極推動產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量、高協(xié)同、高效益方向發(fā)展。

精彩演講 1

精彩演講 2

會議現(xiàn)場掠影 1

　　本次SIP半導(dǎo)體封裝制造國際論壇為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的思路和新的方向。未來，我們相信，在先進封裝技術(shù)的推動下，電子產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更好的發(fā)展前景。

會議現(xiàn)場掠影 2

會議現(xiàn)場掠影 3