奧特斯2023/24財年前三季度的市場環(huán)境充滿挑戰(zhàn)。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示：“繼第二季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)之后，第三季度出現(xiàn)部分細(xì)分市場的需求再次相對疲軟。移動設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用市場明顯疲軟；筆電和個人電腦市場略有復(fù)蘇，但服務(wù)器市場卻進(jìn)一步放緩。在這樣的外部環(huán)境下，我們繼續(xù)推進(jìn)一年前開始實(shí)施的效率提升措施，確保持續(xù)地優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。我們預(yù)計2024年下半年，市場將全面復(fù)蘇，我們可以假定，屆時現(xiàn)有工廠的產(chǎn)能利用率將有所提高。我們也已為馬來西亞居林工廠的投產(chǎn)做好準(zhǔn)備，該工廠計劃于今年年底投產(chǎn)。通過改善成本結(jié)構(gòu)，我們將有很好的機(jī)會參與市場復(fù)蘇?！?br />

　　與去年同期的強(qiáng)勁表現(xiàn)相比，2023/24財年前三季度的綜合收入下降19%，為12.05億歐元（去年同期：14.89億歐元）。調(diào)整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經(jīng)濟(jì)環(huán)境發(fā)生了根本性變化。電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)部由于產(chǎn)品組合不利，價格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強(qiáng)勁表現(xiàn)。微電子業(yè)務(wù)部由于高庫存水平（尤其是服務(wù)器行業(yè)），導(dǎo)致需求下降，以及不利的產(chǎn)品組合和更大的價格壓力，造成營收也有所下降。

　　市場環(huán)境期望
　　目前，奧特斯對各業(yè)務(wù)部的期望如下：在移動設(shè)備領(lǐng)域，整體市場條件疲軟，需求減少一直是并將繼續(xù)是奧特斯面臨的挑戰(zhàn)。與此相反，模塊印制電路板業(yè)務(wù)繼續(xù)積極發(fā)展。
　　汽車領(lǐng)域隨著每輛汽車電子產(chǎn)品含量的增加而呈現(xiàn)增長趨勢，但印制電路板市場依舊面臨壓力，原因之一是由于供應(yīng)鏈的庫存水平較高。在工業(yè)領(lǐng)域，預(yù)計2024年市場將停滯不前。
　　在半導(dǎo)體封裝載板市場，預(yù)計2024年筆電的需求將略高于2023年。這將導(dǎo)致對半導(dǎo)體封裝載板的需求增加，目前，供應(yīng)鏈的庫存已恢復(fù)正常。不過，值得注意的是，筆電市場易受到季度影響，波動很大。
　　服務(wù)器市場目前仍處于庫存高位，當(dāng)前越來越多的投資流向以人工智能為重點(diǎn)的高價產(chǎn)品，導(dǎo)致庫存量消耗的進(jìn)展緩慢。2024年下半年，庫存應(yīng)將恢復(fù)正常，有望促進(jìn)對服務(wù)器產(chǎn)品的需求。系統(tǒng)架構(gòu)的技術(shù)變化，將導(dǎo)致產(chǎn)品組合的進(jìn)一步改變，但是，高端半導(dǎo)體封裝載板的增長趨勢仍將持續(xù)。
　　2023/24 財年展望
　　奧特斯預(yù)計，2023/24財年第四季度的市場環(huán)境仍將充滿挑戰(zhàn)，價格壓力仍將持續(xù)，波動性依舊很大，能見度依舊很低。高通脹和高利率、經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險以及地緣政治的發(fā)展，繼續(xù)為終端市場帶來更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準(zhǔn)備，憑借現(xiàn)有技術(shù)、多樣化的客戶群和應(yīng)用以及增效措施的成功實(shí)施，克服挑戰(zhàn)，進(jìn)入預(yù)期的市場復(fù)蘇階段。
　　根據(jù)市場發(fā)展情況，奧特斯將繼續(xù)推進(jìn)位于居林的投資項(xiàng)目和萊奧本生產(chǎn)基地的擴(kuò)建項(xiàng)目，并在其他生產(chǎn)基地進(jìn)行技術(shù)升級。鑒于外部環(huán)境的高度不穩(wěn)定性，奧特斯將持續(xù)地對正在進(jìn)行的投資項(xiàng)目進(jìn)行審查，并在必要時根據(jù)實(shí)際狀況加以調(diào)整。
　　根據(jù)市場環(huán)境和項(xiàng)目進(jìn)展情況，管理層計劃在2023/24財年進(jìn)行總額高達(dá)11億歐元的投資。
　　2024年1月19日，公司調(diào)整了2023/24財年的收入預(yù)測。奧特斯預(yù)計2023/24財年的年?duì)I收約為16億歐元（上一次的預(yù)測為17億至19億歐元），調(diào)整后的息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計在25%至29%之間。
　　2024/25 財年展望
　　為了應(yīng)對持續(xù)高漲的價格壓力，奧特斯將在2024/25財年繼續(xù)推進(jìn)之前啟動的成本優(yōu)化措施。根據(jù)市場預(yù)測，新財年的下半年，應(yīng)用于服務(wù)器的半導(dǎo)體封裝載板需求將有所恢復(fù)。此外，半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)將于2024年底在居林和萊奧本的新工廠啟動，并將從該財年年底開始增加收入。隨著兩家工廠的投產(chǎn)，奧特斯將繼續(xù)進(jìn)一步拓展半導(dǎo)體封裝載板的客戶群。按照慣例，公司將在2024年5月14日公布的年度業(yè)績，并發(fā)布具體的財務(wù)指標(biāo)和展望。
　　2026/27 年指導(dǎo)計劃
　　盡管全球經(jīng)濟(jì)形勢充滿挑戰(zhàn)，但奧特斯在居林的產(chǎn)能擴(kuò)張和萊奧本的廠區(qū)擴(kuò)建仍取得了積極進(jìn)展。奧特斯預(yù)計？2026/27財年的營業(yè)收入約為？35億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率在27%至32%之間。公司管理層非常謹(jǐn)慎地監(jiān)控著當(dāng)前的局勢發(fā)展，以便能夠隨時應(yīng)對，并做出戰(zhàn)略調(diào)整。