近日,2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(WSCE)在南京國際博覽中心召開。
智能科技園(南區(qū))企業(yè)合肥英仕博精密裝備有限公司受邀出席,并在本場展會中斬獲了2023—2024半導(dǎo)體市場最具影響力企業(yè)獎、2023—2024半導(dǎo)體市場最具成長力企業(yè)獎、2023—2024半導(dǎo)體市場突出貢獻企業(yè)獎等多個獎項。
自2021年成立以來,合肥英仕博精密裝備有限公司依托優(yōu)質(zhì)研發(fā)團隊,致力于半導(dǎo)體設(shè)備制造及相關(guān)技術(shù)的研究開發(fā)工作,所生產(chǎn)的設(shè)備適應(yīng)不同工藝等級的客戶要求,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)MEMS、LED、LOGIC、DREAM、POWERIC等領(lǐng)域,可滿足150mm-200mm前段制程,并積極研發(fā)300mm相關(guān)設(shè)備,是國內(nèi)具有自主研發(fā)創(chuàng)新和進口替代特點的高端裝備制造產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)。
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